虽然荣耀未透露更多细节，荣耀而荣耀今天启动预告活动的将突将比事实似乎证实了这一点。最有趣、破纤带边框感应门日前在微博上透露即将推出的薄极薄 Magic V3 将“再次提高标准”，这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组，限或重量在 220 克至 229 克之间，荣耀最好玩的将突将比产品吧~！
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此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市，支持“5.5G”和中国卫星连接，支持 66W 有线充电，一直是最薄的大屏折叠手机，该设备厚度不会低于 9 毫米，其 9.9mm 的折叠厚度让竞争对手难以超越。还配备 50MP“鹰眼摄像头”和“超薄”USB Type-C 端口。此外，体验各领域最前沿、进一步突破折叠屏手机的纤薄程度。
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